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首先，按照小鹏给出的时间表，今年四月份，搭载双芯片和三芯片的 Ultra 系列就会开启第二代 VLA 的全量推送。Max 版本的车主稍晚一些，今年下半年会收到经过蒸馏优化的版本。
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其次，在9分钟内，从10%SoC充电到97%SoC；
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此外，通过它，你的硬糖 A 充或硬糖 C³ 可以突破出厂限制，持续获得新协议支持（如 UFCS 2.0、PPS 等），随时适配新设备。
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面对半导体带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。